岗位描述：1-负责芯片规格需求定义，竞品分析和行业洞察。2-负责芯片架构设计和IP选择，输出整体方案文档。3-负责芯片面积、功耗、性能等评估与决策，并联合设计、后端等部门对芯片进行PPA优化。4-负责和其他部门一起解决芯片端到端的技术难题，包括后端、封装、芯片测试和系统联调。任职要求：1-电子、通信、计算机、半导体物理或微电子等专业，本科及以上学历，3年及以上经验。2-熟悉ARM SoC系统、AMBA总线协议，熟悉HSM硬件安全模块、熟悉ETH/CAN/LIN/SENT等接口。3-熟悉芯片前后端流程，包括设计、综合、DFT、后端等流程。4-深入理解芯片PPA优化，对低功耗设计和优化有深入认识和开发经验优先。5-有车规和SoC系统芯片架构设计经验优先。
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