塑封&切筋工艺工程师
¥5~10K/月
13薪
璧山区-璧泉
经验≥3年
今天
-
¥5~10K/月 13薪
- 璧山区-璧泉
- 3年及以上
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半导体器件工程师
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电子/半导体/集成电路
- 本科
- 35以下
- 1人
五险一金
补充医疗保险
包工作餐
提供食堂
交通补助
通讯补助
生日礼金
零食下午茶
岗位职责:
1、 负责所在工序的封装新产品、新工艺的开发。按照相关计划,推动新品量产项目的有序开发;
2、 熟悉所负责工序的工艺原理(如:MD、TF),负责工艺技术相关的流程、DOE、工艺验证报告、作业指导、良率提高等,建立健全工艺技术工艺质量管控体系;
3、 根据产品的特点和生产要求,制定符合生产标准的量产工艺方案(选择合适的工艺流程、确定生产设备和工具、制定操作规范等);
4、 熟悉所在工序常规封装材料的特性,对BOM的选型有较深入了解和系统研究;
5、 不断优化工艺流程,提高生产效率和产品质量。通过分析生产数据和工艺参数,发现问题并提出改进方案,以降低生产成本、提高产能和质量;
6、 在生产过程中,...